MEMS 探針是半導體測試中連通芯片和測試機進行信號傳輸的核心零部件，測試探針市場可大致細分為半導體測試探針、PCB測試探針、ICT測試探針等，其中半導體測試探針技術難度較高，不僅是尺寸更加細微，實際測試中有短路的風險。以下百騰小編就來簡單分享：派瑞林鍍膜工藝如何助力提升MEMS探針表層絕緣防護應用？

MEMS探針產品測試要求

MEMS探針，由于產品pitch很小，所以探針和探針之間隔離間隙也越來越小，MEMS探針在下壓過程中會產生彎曲，但是相鄰的2個探針的彎曲形態可能并不是完整一樣的，所以實際測試中有短路的風險。

派瑞林CVD工藝提升MEMS探針表層絕緣涂層的制備方法

第一、將MEMS探針針頭和針尾做好鍍膜屏蔽工作。為了讓MEMS探針的中間區域生長納米絕緣涂層，確保有效防止相鄰探針接觸短路的風險；

第二、將局部屏蔽好的MEMS探針放置在真空納米涂層設備的沉積室內等待鍍層；

第三、將粉末狀的納米原材料放入真空納米涂層設備的蒸發室；

第四、納米原材料在蒸發室內蒸發為氣態分子，氣態分子并進入裂解室；

第五、氣態分子在裂解室內裂解為反應活性的單體，反應活性的單體在沉積室聚合并在MEMS探針表面形成一層致密無孔的納米鍍膜，使其納米鍍膜的厚度為1-5微米，確保絕緣性且厚度薄。

派瑞林鍍膜技術在傳感器領域應用特點

Parylene薄膜具有柔韌的特性,而且有較好的機械特性、低成本、易制作等優點。Parylene以其優良的電性能已經廣泛應用在微電子產業和醫療產業中。Parylene是在真空氣相沉積工藝下沉積而成,透明且具有良好的機械強度,材料無應力,與集成電路制造工藝相兼容,同時具有很好的生物相容性。隨著MEMS技術的進一步發展,Parylene鍍膜工藝以其特有的優點越來越受到MEMS領域的青睞。

綜上所述，經Parylene涂敷后的MEMS探針產品具有極高的絕緣強度和耐酸堿等作用，通過派瑞林鍍膜技術更好地提升MEMS探針產品性能，助力MEMS產品具有更好的市場競爭力。

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